发布时间:2020-09-04
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伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展,电子器件功率密度持续攀高,急需高效的热管理材料和方案来保证产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。
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