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LZ7718有机硅灌封胶

LZ7718有机硅灌封胶是专门电子工业的防水、导热、绝缘、阻燃而设计的双组分有机硅灌封胶,具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特性,适用于电子元器件的各种导热密封、浇注,固化后形成导热绝缘体系。
LZ7718有机硅灌封胶


详 细 说 明

▍   产品说明                    LZ7718有机硅灌封胶是专为电子工业的防水、导热、绝缘、阻燃而设计的双组分有机硅灌封胶,具有固化时不放热、无腐

                                           蚀、收缩率小等特性,适用于电子元器 件的各种导热密封、浇注,固化后形成导热绝缘体系。




▍   主要特性                       ? 低粘度,易排泡,室温固化,固化速度快,生产效率高;

                                              ? 固化后可在-60℃~200℃范围内长期保持其弹性,具有良好的防水防潮性能, 优异电气绝缘性能和导热阻燃性能,对电子

                                                元器件长期有效保护;

                                              ? 中性固化,无腐蚀性,耐化学介质;

                                              ? 具有优异的粘接性,对 PPO、PVDF等电子材料有较好的粘接性能;

                                              ? 绿色环保,符合欧盟 RoHS 指令。




▍   基本用途                       电子元器件的各种导热密封、浇注;

                                              ? 各种电源的灌封,如 LED 驱动电源的防水、导热。




▍   使用方法                 计量: 按照 A,B 组分的配比比例准确称量 A 组分、B 组分(固化剂)。注意在使用前,对 A,B组分胶液应适当搅拌,

                                                           使沉入底部的填料分散到胶液中。

                                              ? 搅拌:将 A、B 组分在混合罐中混合均匀,混合不均则会影响固化物的外观 和绝缘性能、或固化不完全。

                                              ? 浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,手工操作建议真空脱

                                                           泡后再灌注。

                                              ? 固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,室温条件下 一般需 24 小时左右固化。夏季温度高,固化

                                                          会快一些,冬季温度低,固化会慢一些。




▍   颜色及包装                   A 组分:灰色,20KG 塑料桶包装

                                              ? B 组分:透明,2KG 塑料壶包装。




▍   储存及有效期               属于非危险品,请储存于温度在27℃以下的阴凉干燥处,有效期为12个月。



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